碳化硅（SiC)的优势是什么，能给电动汽车带来哪些优势？

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，具有高禁带宽度、高击穿电压、高电导率和热导率等特性，使其在电动汽车领域具有显著优势。首先，碳化硅器件能显著降低电子设备的能耗、简化散热、缩小体积，被誉为绿色能源器件。其次，碳化硅衬底可分为导电型和半绝缘型，导电型碳化硅衬底可用于制造功率器件，广泛应用于电动汽车、光伏发电等领域。随着电动汽车中800V高压大功率快充的普及，碳化硅器件的高压低能耗小体积优势将进一步体现。目前，特斯拉、比亚迪等新能源车企已计划使用碳化硅器件。随着成本下降，碳化硅器件有望成为未来电动汽车的必然选择。同时，国内碳化硅产业链自主可控迫在眉睫，国内企业持续加码碳化硅衬底扩产项目，产业有望加速发展。建议关注导电型衬底环节现有产能和扩产产能规模较大的公司，如天科合达、露笑科技等。此外，三安光电等具备全产业链生产能力的上市公司也值得关注。封装领域，斯达半导、时代电气等公司已建设碳化硅产线，有望优先受益。总之，碳化硅材料凭借其优异性能，将在电动汽车领域发挥重要作用，推动电动汽车产业的绿色、高效发展。碳化硅（SiC）作为一种高性能半导体材料，在电动汽车领域具有显著优势。其高禁带宽度、高击穿电压、高电导率和热导率等特性，使得碳化硅器件能显著降低电子设备的能耗、简化散热、缩小体积。导电型碳化硅衬底可用于制造功率器件，广泛应用于电动汽车、光伏发电等领域。随着电动汽车中800V高压大功率快充的普及，碳化硅器件的高压低能耗小体积优势将进一步体现。目前，特斯拉、比亚迪等新能源车企已计划使用碳化硅器件。随着成本下降，碳化硅器件有望成为未来电动汽车的必然选择。同时，国内碳化硅产业链自主可控迫在眉睫，国内企业持续加码碳化硅衬底扩产项目，产业有望加速发展。建议关注导电型衬底环节现有产能和扩产产能规模较大的公司，如天科合达、露笑科技等。此外，三安光电等具备全产业链生产能力的上市公司也值得关注。封装领域，斯达半导、时代电气等公司已建设碳化硅产线，有望优先受益。

原创2022-08-2609:44·探个路

行业扩产进度；成本下降的速度；车规级产品渗透率；国内外竞争格局

产能和扩能规模大；技术积累深厚；电动汽车业务拓展顺利；估值水平较低。

营收及增速，归母净利润及增速，资本开支，研发费用，估值(PE)

①碳化硅是由硅和碳组成的第三代半导体材料，相比于第一、二代半导体，有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，因此具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等特点。从产品性能角度，碳化硅功率器件能显著降低电子设备的能耗、简化散热、缩小体积，因此碳化硅器件也被誉为绿色能源器件。

②碳化硅衬底根据电阻率可分为导电型、半绝缘型。在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成功率器件应用于电动汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。

③电动汽车行业对导电型碳化硅衬底需求空间巨大。目前特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏等新能源车企已经计划使用碳化硅分立器件或模块。后续随着电动汽车中800V高压大功率快充的普及，碳化硅器件在高压低能耗小体积的优势会进一步体现，随着成本下降将会成为未来电动汽车的必然之选。近期海外龙头公司wolfspeed和安森美的最新财报中碳化硅业务都迎来爆发式增长，产业逻辑持续验证。

④当前美国对中国碳化硅产业实行技术禁运和封锁，国内碳化硅产业链自主可控迫在眉睫。同时我国碳化硅下游各领域尤其是电动汽车的需求旺盛、市场空间巨大，因此碳化硅国产化进程有望加速。近年在政策支持下国内企业持续加码碳化硅衬底扩产项目，产业有望加速发展。

1、关注导电型衬底环节现有产能和扩产产能规模较大的公司。

导电型碳化硅未来几年增速远高于半绝缘碳化硅，导电型碳化硅下游受益电动汽车、光伏等领域发展，未来几年有望实现爆发式的增长。半绝缘碳化硅主要下游是军用和通信，市场空间和增速都更小。

碳化硅材料本身硬度大、应力大，切磨抛工序非常细致，且耗时长。短期扩产提升良率的难度非常大，同时碳化硅绑定的模组在新能源车上的车规级验证周期长达12-36个月，因此只有尽快扩产才有机会抢占下游电动车客户，受益本轮电动汽车产业的爆发。

拟上市公司天科合达在导电型碳化硅衬底方面积累深厚，前阵子上市的天岳先进主要聚焦在半绝缘射频器件，目前导电型碳化硅的上海工厂还在建设过程中。近年来露笑科技、东尼电子等公司也在导电型碳化硅衬底方面大幅投资扩产。

2、IDM：建议关注三安光电，通过大量资源的投放来解决衬底、外延的良率问题，是国内极少数具备全产业链生产能力的上市公司。目前碳化硅已经量产上车，车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试。后续有望优先受益。

3、封装：目前斯达半导、时代电气、士兰微、扬杰科技、新洁能等公司均已经建设碳化硅产线，目前发展进度来看，斯达半导>时代电气>士兰微。

士兰微(600460)

目前公司碳化硅MOSFET已给客户送样；碳化硅SBD结合IGBT产品已给客户小批量供货。公司当前正在加快建设碳化硅产线，规划产能为月产1.2万片6吋片，建设周期3年。

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