特斯拉MCU3.0的升级，从Intel芯片转向AMD芯片，无疑引发了业界的广泛关注。AMD芯片的加入，将为特斯拉带来哪些性能上的提升？本文将从多个角度，深入分析这一变化背后的技术细节和潜在影响。首先，MCU3.0的主控芯片升级为AMD锐龙嵌入式APU和RDNA2架构GPU，相较于上一代的Intel Atom3950，性能有了显著提升。APU的CPU基频达到3.35GHz，4核设计，内置Vega11集显，支持2x10Gb以太网，视频显示能力最大4xHDMI2.0或4xDP1.4。GPU部分则采用了AMD Navi23核心，搭配8GB GDDR6独立显存，性能与PS5、XBOX游戏机相当。其次，MCU3.0的内存和存储也得到了升级。Model S Plaid配备了8GB LPDDR4内存和256GB SSD，而Model Y Performance则升级为16GB LPDDR4内存和256GB SSD。更大的内存和存储空间，将为车机系统带来更流畅的运行体验。此外，MCU3.0还集成了高性能的音频处理单元和功放，提供了12通道输出，支持960W的音响功率，共22个扬声器。这将大幅提升车内的音响效果，为用户带来沉浸式的听觉体验。然而，MCU3.0的升级并非没有代价。与国内主流的ARM架构芯片+安卓系统相比，特斯拉选择了X86架构芯片+Linux系统，这在一定程度上限制了其生态的丰富性。虽然X86架构在运行大型软件方面有优势，但在移动互联网生态方面，ARM架构的安卓系统更具优势。总的来说，特斯拉MCU3.0的升级，将为用户带来更强大的性能和更丰富的娱乐体验。但同时，也需要在生态建设上做出更多的努力，以满足用户的需求。在车机应用的未来发展中，X86架构和ARM架构各有优势，关键在于如何发挥各自的长处，为用户提供更好的体验。特斯拉MCU3.0的升级，从Intel芯片转向AMD芯片，将为车机系统带来显著的性能提升。APU和GPU的升级，使得MCU3.0具备了与游戏机相当的算力，能够支持大型游戏的运行。同时，内存和存储的增加，也将提升系统的流畅度。此外，集成的高性能音频处理单元和功放，将带来更优质的音响体验。然而，与ARM架构的安卓系统相比，X86架构在生态建设上还有待加强。未来车机应用的发展，需要在硬件性能和软件生态上取得平衡，以满足用户的多元化需求。
最近有关特斯拉AMD车机芯片的讨论异常热闹，AMD真香？AMDYYDS？等等党的福利？随着国产ModelYPerformance的正式交付，搭载AMD主控方案的多媒体控制单元MCU3.0(MediaControlUnit)在国内正式拉开了交付的序幕。
首款搭载AMD平台车机的是ModelSPlaid，2021.6月在北美市场正式交付，官网显示ModelSPlaid国内的交付时间为2022年底。当前国内搭载AMD信息娱乐系统的车型是Model3/YP，有消息说后续2022年交付的Model3/Y也会逐步切换，只是时间问题。
出于学习目的，本文整理了一些特斯拉MCU3.0的一些拆解资料，分享出来与大家一起交流，ModelSPlaid车机图片主要来自于Ingineerix拆解视频，ModelYPerformance的拆解图片主要来自”超级车间”车机拆解[1]。
MCU3.0是特斯拉第三代信息娱乐系统，MCU1.0主控采用NVIDIA的Tegra3，MCU2.0主控采用英特尔Atom3950，江湖别号”阿童木”，也是当下的主要配置。MCU3.0主控新升级为锐龙嵌入式APU和RDNA2架构GPU，三代的MCU对比情况如下[2]。
乍一看，MCU3.0这是把台式工作站搬到了车里啊，AMD锐龙RyzenEmbeddedAPU，搭配AMDRDNA2架构GPU独立显卡，独显外挂8GBGDDR6，可联网，支持BT&WIFI，运行Linux操作系统，支持AAA游戏，可外接手柄，自带品牌音响，虽然没有键盘和鼠标，但在车内触摸屏显然更方便，且横置大屏更有助于观影和游戏体验。
目前ModelSPlaid是8GBLPDDR4+256SDD+17寸触摸屏，ModelYPerformance是16GBLPDDR4+256SDD+15寸触摸屏。
如果把MCU3.0比作工作站的话，那上一代MCU2.0像是一个15寸大平板或者入门级笔记本，英特尔AtomA3950，主频为1.6GHz，4GDDR4内存，相比之下略显普通。
MCU3.0将台式机的算力搬到了车里，更强的算力会带来更流程的操控体验；还将”PS5″搬进车里，买车送游戏机，可运行赛博朋克2077、巫师等大型游戏，赋予车更多的可玩性和娱乐性。
虽然游戏是一个很小众的市场，且不说有多少人真正会在车内玩AAA游戏，不过这硬件算力是真的满格，对车机应用本身来说有较多富裕。
为了小众的市场把车机的算力拉满明显不具现价比，但这种做法很酷、很极客、很有逼格，能给用户带来更多超预期体验，用户说AMD真香也许会比省下来的钱带来更大的价值。
特斯拉走的是一条与国内主流的[ARM架构芯片+安卓系统]不同的路，采用[X86架构芯片+Linux系统]，前者主要沿用手机方案，主流芯片像高通的8155/8295等；后者主要沿用PC方案，主流芯片是因特尔和AMD等。
X86的优势在于运行大型软件，X86的典型代表就是特斯拉，车机操作为基于Linux的二次开发，系统很简洁，优化后的操控也不错，优势是可运行大型游戏等，但相对安卓的弱势是生态部分，像座舱的blilibili、爱奇艺等通常为网页，加载时间也略久。
ARM的优势在于当前移动互联网的成熟生态，国内主流车企选择的是基于安卓系统进行二次开发，然后进行APP及UI的适配，在生态体验上安卓会更优。
两种架构各有优势，主要体验还要看各家的硬件性能和软件优化水平。在PC机时代是X86架构的天下，在移动互联网时代ARM略胜一筹，那么在接下来的车机应用中，你看好哪一方？
与上一代ModelS不同，MCU3.0被放置在了CCM(CentralControlModule)中央计算模块内，CCM控制器表面铭牌描述包了模块名称、制造商、注意事项等信息，制造产地为我国的台湾省。
新的CCM一共有四块PCB板，比Model3多了一块AMDGPU核心板，包括1多媒体控制主板，2通信小板，3GPU核心板，另一面为4自动驾驶单元Autopilot板。
特斯拉的硬件平台化是真的优秀，不同PCB板可以搭配组合，ModelY与ModelS通信小板长得完全一样，Autopilot与Model3AP3.0也基本没改动。
下面详细看下变化比较大的MCU3.0的两块PCBA，大PCBA正面主要包括了APU、MCU、ADSP、BT&WIFI模组、显示Serializers、Amplifler等关键器件，关键器件放置在一面有助于PCBA生产的二次回炉。
大PCBA背面主要防止一些阻容感等无源器件。
GPU主板主要为GPU和4颗GDDR6独立显存，GPU的OPN号为215-130000026。
MCU关键器件清单如下：
APU选择AMD的锐龙嵌入式V1000系列处理器，OPN型号为“YE180FC3T4MFG”，官网没找到这颗APU芯片，应该属于定制物料，符合AEC-Q100车规认证。APU是“AcceleratedProcessingUnits”的简称，翻译过来叫加速处理器，将处理器CPU和集成GPU核心做在一个晶片上，即在同一个芯片上。
物料OPN与V1807B的“YE1807C3T4MFB”仅差两个字母，应该属于同一系列，CPU基频3.35GHz(3.8GHzmax)，4核，内有Vega11集显(1300MHz)，支持2x10Gb以太网，视频显示能力最大4xHDMI2.0bor4xDP1.4，支持DualChannel的DDR(内存条)。
AMD官网显示该APU单个SOC可驱动车载主机、仪表盘和其他显示设备，也就是ModelS的仪表、中控和后排屏幕，同时硬件预留副驾屏幕硬件设计，后续可能会增加副驾屏幕设计。而ModelYP可能出于成本考虑只剩下15寸一个中控显示屏。
APU硬盘为256GBSSD固态硬盘，DDR内存一共10个颗粒，分在两面布置，共两种丝印，8颗为D9XSM，2颗为D9XSP。
在美光官网可以找到这两颗内存的型号分别为MT40A512M16LY-062EAAT:E(8Gb=1GB)和MT40A1G8SA-062EAAT:E(8Gb=1GB)，AAT表示车规等级，温度范围-40-105℃。D9XSM为x16位，4颗组成x64位，正反两面8个组成2个DIMM(2个内存条)，一共8GB内存。
D9XSP的两颗为x8位，体型明显比周围4颗要小，为内存的ECC(ErrorCheckingandCorrecting)错误检查和纠正，数据位为64位时ECC位宽为8位，ECC功能为错误纠正，保持系统稳定，不计入内存总量[3][1]。
GPU部分网传一张带Tesla公司的架构框图，核心为Navi23，OPN号为215-130000026，搭配4颗三星独立显存GDDR6，一颗16Gb(2GB)共8GB，速率14GT/s，显存接口128-bit，外围还有电源、JTAG调试口，晶振，热传感器等，GPU的HDMI、DP、PCIE结构通过B2B(BoardtoBoard)板对板连接器与大板APU链接。
连接器型号为FX23L-100S，供应商为广濑HRS，100Pin，最大传输速率支持8Gbps，能够满足HDMI/DP/PCIEGen3的高速数据传输需求。
AMDNavi23核心独立显卡型号可参考如下表，性能应该与AMDRadeonPROW6600显卡相当，8GB独立显存GDDR6，台积电7nm制程，流处理器1792，峰值单精度(FP32)性能10.4TFLOPs[4]，热设计功耗(TDP)130WPeak。
AMD锐龙RyzenEmbeddedAPU，搭配AMDRDNA2架构GPU独立显卡，性能与当下PS5、XBOX游戏机的算力是相当的[5]。
Audio部分选择两颗ADI的SHARC+高性能浮点型ADSP，型号分别为SC587W和AD21584，其中AD21584用于主动道路降噪功能运算，SC587W带ARMCortex-A5还搭配两颗RAM。
AMP功放部分为3颗4通道输出ClassD，功放正上方6组电感用于ClassD输出滤波，看样子是支持12通道输出，官宣为音响功率960W，共22个扬声器，妥妥品牌音响的配置，这是把独立功放也集成到了MCU里面了，音响效果应该可以期待。
MCU与Model3/Y一样SPC5748GSMMJ6，用于电源控制和网关通信管理等；
BT&WIFI为LGInnotek的BT和WIFI二合一模组ATC5CPC001，BT(v5.0)+2.4GHz/5GHzWiFi5(802.11a/b/g/n/ac)2x2MIMOModule。
以太网SWICH为Realtek的RTL9068A，最大支持8个Port，显示Serializers应该是沿用TI方案，GPS和Camera输入则放在AP硬件上。
下附Ingineerix拆解ModelSPlaid中央计算平台视频。
“超级车间”ModelYPerformance的车机拆解：特斯拉AMD车机简单分析
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