如何看待半导体行业和新能源汽车行业的未来发展前景?

如何看待半导体行业和新能源汽车行业的未来发展前景?_58汽车

全球芯片交期缩短,消费电子需求疲软,但新能源汽车需求旺盛,芯片需求维持高景气度。俄乌战争导致消费电子芯片供应商和下游厂商消化库存。日月光等封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求下降超预期。预计半导体公司将面临降价压力,但车规芯片公司仍能维持高景气度。6月车市批发量恢复至年内高点,新能源汽车销量大幅增加。新车方面,问界M7和G9等新车型发布,搭载先进智能驾驶系统。深圳落地首部智能网联车法规,明确产品标准、路测、数据安全和权责划分。汽车智能化需要更多摄像头、显示器和数据,IGBT作为关键连接器,市场空间巨大。建议关注功率、模拟、MCU、材料和设备等领域的优质公司。半导体行业和新能源汽车行业未来发展前景分析:1. 全球芯片交期缩短,主要由于消费电子需求疲软。智能手机销售未达预期,去库存现象持续,对上游需求疲软。但新能源汽车需求旺盛,芯片需求维持高景气度。2. 俄乌战争导致高通胀,削弱消费者购买力,消费电子芯片供应商和下游厂商面临库存消化压力。3. 日月光等封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求下降超预期,预计半导体公司将面临降价压力。但车规芯片公司仍能维持高景气度,受益于新能源车销量快速增长。4. 6月车市批发量恢复至年内高点,新能源汽车销量大幅增加。比亚迪、埃安、小鹏等品牌销量居前三。7家本土车厂新能源汽车月销量超万台。5. 新车型如问界M7和G9发布,搭载先进智能驾驶系统,具备L2+辅助驾驶功能,配置多颗雷达和摄像头。6. 深圳落地首部智能网联车法规,明确产品标准、路测、数据安全和权责划分,为行业发展提供规范。7. 汽车智能化需要更多摄像头、显示器和数据,IGBT作为关键连接器,市场空间巨大。预计2025年全球新能源汽车IGBT市场空间将增至318.8亿元以上。8. 建议关注功率、模拟、MCU、材料和设备等领域的优质公司,把握”含车量”和”国产替代”两条主线,如扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等。总之,半导体行业和新能源汽车行业未来发展前景广阔。虽然短期内面临一些挑战,但长期来看,随着技术进步和市场需求的增长,两大行业将迎来更多发展机遇。投资者可关注相关领域的优质公司,把握行业发展趋势。

海纳国际发布的数据显示22年6月全球芯片平均交期相比5月减少1天,降至27周。全球芯片的平均交期缩短,主要是因为消费电子等终端需求的疲软所致。此前618的智能手机销售情况表现一般,并未达到旺季销售的预期,因此消费电子端的去库存现象仍将持续,对上游的需求也会较为疲软,后续的库存消化情况主要将依赖于双十一等旺季的销售情况。

新能源汽车等终端需求依然旺盛,汽车电子端的芯片需求还将维持较高的景气度,缺芯情况将会逐渐缓解。一方面是因为此前由于缺芯情况严重,各厂商都在产能扩张上有所布局;另一方面是由于消费电子终端需求疲软,部分厂商调整了自身的投产方向,更多的布局在汽车电子领域,因此随着供给端产能爬坡,汽车电子等领域的缺芯情况将有所缓解。

据中国台湾媒体《电子时报》报道,消息人士称,俄乌战争引发的高通货膨胀削弱了消费者的购买力和意愿,消费电子芯片供应商和下游系统制造商继续消化过多的库存。“封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求较上半年下降幅度超预期。”

据了解,以封测龙头日月光为例,该公司CFO董宏思表示,车用电子相关业务将同步押注封测(ATM)、电子代工服务(EMS),预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%。业内人士预期日月光今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。

预计今年下半年到明年,半导体各公司将会有降价压力,但有车规芯片的公司仍能维持高景气度,受益于下游新能源车销量快速增长。

6月车市批发量恢复至年内高点。据乘联会初步统计,6月乘用车批售量为211万,同/环比分别+37%/+33%;6月主要新能源汽车销量实现大幅增加,比亚迪、埃安、小鹏销量居前三。

7家本土车厂新能源汽车月销量超万台,问界M5月销量突破7000台;在刺激消费政策支持下,根据乘联会预计,6月新能源汽车零售有望突破50万台,创历史新高。

新车方面:中大型电动SUV问界M7正式发布,预计7月23日开始试驾,8月初开启交付,新车订单火爆,发布后4小时预订破2万,此次问界第二款车型M7较上一款M5,主要体现在尺寸的提升及智能驾驶座舱功能化的升级。该车具备L2+的智能辅助驾驶功能,配置了12颗超声波雷达,4颗APA摄像头和3颗毫米波雷达。

小鹏G9预计8月启动预订,9月正式上市后启动用户交付。小鹏G9,国内首款基于800V高压SiC平台的量产车,搭载XPILOT4.0智能辅助驾驶系统,配置12颗摄像头、2颗激光雷达、5颗毫米波雷达和12颗超声波雷达,搭载2颗英伟达Orin芯片,总算力达508TOPS

展会方面,第二十届华中国际汽车展览会暨新能源〃智能网联汽车展览会、中国国际汽车技术展览会将分别于武汉和广州启幕。

M7搭载鸿蒙系统,可以实现将手机APP投屏在车机大屏上,还可调用摄像头拍摄车内视频或即时分享车外风景。

智能驾驶座舱智能化、功能性的提升,将对车机大屏的尺寸及显示提出更高的要求,大屏化、多屏互动仍然会是汽车智能化的趋势之一。

在雷达及摄像头方面,M7此次较M5并未有太大的提升,后续雷达及摄像头等价值量的升级主要取决于L3级别智能汽车的量产,目前L2级别的配置可提升空间有限。

1)深圳落地首部智能网联车法规:《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》将于8月1日起实施。法规条例核心要点:

1)产品标准:支持制定智能网联汽车产品地方标准,符合地方标准便可列入深圳市智能网联汽车产品目录;

2)路测:授权市人民政府选择开放道路测试,鼓励建设道路和交通场景仿真模拟平台;

3)数据安全:强调车路云一体化监管,要求产品具备接入政府监管平台和上传运行安全相关数据的能力;

4)权责划分:明确了交通事故责任划分,58汽车驶员的由驾驶员担责,无驾驶员的由车辆所有人、管理人担责,因智能车本身缺陷造成的事故,车辆驾驶人/所有人/管理人在担责后,可依法向生产销售者请求赔偿。

条例规定,L3&L4级车型需配备驾驶人,发生交通违法或者有责任的事故,由驾驶人承担违法和赔偿责任;

L5级别可以不配备驾驶人,在无驾驶人期间发生违法或事故,原则上由车辆所有人、管理人承担违法和赔偿责任。

此外,因智能网联汽车存在缺陷造成损害的,车辆驾驶人或者所有人、管理人赔偿后,可以依法向生产者、销售者请求赔偿。

在汽车行业:先进的驾驶辅助系统(ADAS)、互联车载信息娱乐系统(IVI)和新兴的自动驾驶系统(ADS)等功能比以往任何时候都更加重要,使车辆更加安全,并改善驾驶体验。

汽车制造商面临着包括最新功能的压力,同时控制成本,最大限度地降低功耗,并确保电子系统在车辆寿命期间可靠、安全。满足这些期望需要新的车内连接方法,特别是将传感器和显示器连接到相关电子控制单元(ECU)的物理层接口。

实现汽车智能化需要更多摄像头、更多显示器、更多数据。研究公司科纳仕预测,到2030年,路上行驶的所有汽车中有一半将启用ADAS。先进的ADAS平台可以使用多达12个或更多的摄像头,以及雷达、激光雷达和超声波传感器,以实现360度能见度、车道保持辅助、交通标志识别和自动紧急制动等安全功能。

IGBT是高压、高速、大电流应用中的主要功率半导体器件。作为复合功率半导体器件,IGBT兼具了MOSFET输入阻抗高、控制功率小、开关速度快和BJT通态电流大、通电压低、损耗小的优点;在此基础上,IGBT结构设计从沟槽到减薄再到微沟槽等方向演进,实现了电场分布、结温、短路能力等参数的不断优化:以英飞凌为例,目前已推出了7代IGBT产品。

IGBT是汽车电能转换的关键连接器。IGBT器件在新能源汽车主逆变器、车载充电器(OBC)、升压换流器及辅助系统中被广泛应用。其中,主逆变器IGBT以模块形式为主,纯电动车需要1-2个,混动汽车需要2-3个,单价从650元到2000元不等;

同时,成本较低的IGBT单管方案正在逐步渗透:以120KW电机为例,单管方案比模块方案成本降低约40%。此外,由于汽车零部件时常暴露高温、高湿、高压环境中下,要求车规级半导体可承受温度区间达-40℃-150℃(工业级:-40-105℃)且产品寿命需达15年及以上,因此车用IGBT技术难度大且封装要求高。

2025年全球新能源汽车IGBT市场空间将增至318.8亿元以上。

在大部分汽车采用的400V电压平台下,碳化硅MOSFET方案成本是硅基IGBT方案的3.5倍,IGBT是考虑性能与成本的最佳选择。

因此,预计21-25年全球新能源汽车IGBT市场将从99.9亿元增至318.8亿元,其中IGBT单管市场将从19.1亿元增至57.3亿元,模块市场将从80.4亿元增至261.5亿元。

中国新能源汽车IGBT市场将从48亿元增至156.7亿元,其中IGBT单管市场将从9.2亿元增至24.3亿元,模块市场将从38亿元增至132.4亿元。

1)功率:下游新能源拉动的需求高景气仍将持续,关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等;

2)模拟:受益于国产化,关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等;

3)MCU:看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长,关注兆易创新、中颖电子、国民技术等;

4)材料:下游需求火热,国产厂商在下游客户验证周期加快,关注立昂微、江丰电子、沪硅产业等;

5)设备:国内晶圆厂进入开支高峰期,拉动上游设备需求,关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。

汽车电动智能化核心标的,把握“含车量”和“国产替代”两条主线:

1)智能驾驶:韦尔股份、北京君正、舜宇光学、联创电子、永新光学、长光华芯、蓝特光学、电连技术等

2)智能座舱:华阳集团、长信科技、隆利科技、德赛西威等

3)电动化:时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、法拉电子、江海股份、世运电路、三环集团、顺络电子、东山精密等

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