芯片工作温度为何受限却能承受高温热风？

芯片工作温度受限因内部组件如键合、铜互连等在高温下易失效，通常不超过100℃。然而，芯片在焊接过程中可短暂承受280℃以上热风，因焊接时严格控制温度时间曲线，且热风迅速带走热量，芯片实际温度远低于热风温度，加之焊接部位温度低于热风温度，故能承受而不损坏。

来自：Nizhnik,Oleg.(2016).Re:WhatisthemaximumtemperatureasiliconchipcanbeexposedtoafterCMOSfabrication?.Retrievedfrom:https://www.researchgate.net/post/What-is-the-maximum-temperature-a-silicon-chip-can-be-exposed-to-after-CMOS-fabrication/56a2b2ad64e9b2954c8b4567/citation/download.

不仅取决于介电材料是否耐高温，还有其他失效的高温—时间对应关系：

众所周知半导体和引脚之间需要键合(wirebonding)链接，键合是有温度的

如果温度过高键合可能断开失效，所以温度也受键合种类影响。

当然同理，超大规模集成电路芯片内部也有大量的铜互连，铜-半导体界面会在200-250度时因为内应力断开形成开路。(DOI：10.5772/intechopen.72396)

这个问题在Reddit有一样的：

可以理解成，风280度但是吹到芯片上温度降低了。

芯片主要有三个参数与温度有关：

储存(storge)温度、工作(operating/junction)温度、焊接(lead)温度

你说的两个温度不是一回事，焊接时电路板需要预热，还要严格控制温度时间曲线。

而且你说的Tjunction一般芯片内置温度传感器的量程，280度热风吹的是bga芯片(焊球温度也就100～150度，用的锡一般是135度低温和185度中温)，就算是lga的底座也就260度，没到280度。

这两个东西都不是一个维度的怎么比较

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